12英寸碳化硅襯底實(shí)現激光剝離
本報北京3月30日電(記者晉浩天)由西湖大學(xué)孵化的西湖儀器,日前成功實(shí)現12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案,大幅降低損耗,提升加工速度,推進(jìn)了碳化硅行業(yè)降本增效。
與傳統硅材料相比,碳化硅具有禁帶寬度大、熔點(diǎn)高、熱導率高等優(yōu)點(diǎn),能夠在高溫、高電壓條件下穩定工作,已成為新能源和半導體產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵材料,其應用能夠進(jìn)一步推動(dòng)了電動(dòng)汽車(chē)、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域的技術(shù)變革。然而,碳化硅硬度僅次于金剛石,加工一直面臨巨大挑戰。傳統切割方法猶如“鋸木”,不僅效率低,損耗嚴重,還容易導致材料襯底翹曲,極大地限制了碳化硅的大規模應用。
憑借西湖大學(xué)仇旻團隊在光電領(lǐng)域長(cháng)期研發(fā)積累的技術(shù)優(yōu)勢,西湖儀器成功開(kāi)發(fā)出一套全新的碳化硅激光剝離技術(shù)。該技術(shù)利用碳化硅的透光性,將激光打在材料內部形成數億個(gè)極細小的“爆破點(diǎn)”,實(shí)現晶錠一層層自動(dòng)剝離。“與傳統切割相比,用激光剝離碳化硅襯底不僅定位精準,加工均勻,而且出片速度大幅提升,材料損耗降低了一半。”仇旻說(shuō)。另?yè)A測,到2027年,全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規模將達67億美元。而當下炙手可熱的AR智能眼鏡,同樣以“碳化硅”為鏡片材料完成性能躍遷,預計2030年全球AR智能眼鏡市場(chǎng)規模將突破3000億美元,成為碳化硅材料應用的又一個(gè)“新藍海”。
據了解,此前,西湖儀器已率先推出“8英寸導電型碳化硅襯底激光剝離設備”,并于今年1月榮獲“國內首臺(套)裝備”認定。“12英寸碳化硅襯底激光剝離設備的問(wèn)世,將進(jìn)一步助力碳化硅飛入尋常百姓家。”仇旻說(shuō)。
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