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山東金蒙新材料股份有限公司

金蒙新材料
碳化硅生產(chǎn)企業(yè)
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[行業(yè)資訊]最新碳化硅價(jià)格行情[ 2024-07-11 11:30 ]
在科技的日新月異中，碳化硅（SiC）作為新一代半導體材料的代表，正以其卓越的性能和廣泛的應用前景，引領(lǐng)著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的綠色革命。隨著(zhù)全球對可持續發(fā)展和節能減排的日益重視，碳化硅材料因其高效率、耐高溫、抗高壓等特性，在電力電子、新能源汽車(chē)、5G通訊等領(lǐng)域展現出巨大的市場(chǎng)潛力。 近期，碳化硅的價(jià)格走勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。據行業(yè)分析，2024年第二季度，受全球芯片需求增長(cháng)和供應鏈調整的影響，碳化硅材料及其器件的價(jià)格呈現出穩中有升的趨勢。一方面，新能源汽車(chē)行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、低能耗的功率半導體提出了更高要求，碳化硅二極
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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底領(lǐng)域國產(chǎn)替代成效顯著(zhù)[ 2022-09-17 15:03 ]
碳化硅作為第三代半導體材料的主要代表之一，其技術(shù)發(fā)展也至關(guān)重要。雖然國內碳化硅的技術(shù)水平與國外有所差距，但國內企業(yè)在2-6英寸的半絕緣型和導電型碳化硅襯底領(lǐng)域均已實(shí)現部分國產(chǎn)替代，8英寸晶圓也在研制過(guò)程中，國產(chǎn)替代進(jìn)程講持續突破。 碳化硅市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測試四個(gè)部分，分別占市場(chǎng)總成本的50%、25%、20%、5%，由于具備晶體生長(cháng)過(guò)程繁瑣，晶圓切割困難等特點(diǎn)，碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。目前高質(zhì)量襯底的應用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO
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[行業(yè)資訊]比亞迪等新能源車(chē)企扎堆布局碳化硅 產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)[ 2022-06-21 11:30 ]
近期，新能源車(chē)企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相關(guān)領(lǐng)域投資迎來(lái)密集落地。日前，新能源汽車(chē)龍頭比亞迪入股天域半導體，華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資也于去年入股該公司。 資料顯示，天域半導體是國內第一家獲得汽車(chē)質(zhì)量認證（IATF16949）的碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)，目前正積極突破研發(fā)8英寸SiC工藝關(guān)鍵技術(shù)。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本等機構聯(lián)合投資。5月下旬，由理想汽車(chē)及三安光電共同出資組建的碳化硅車(chē)規芯片模組公司蘇州斯科半導體落戶(hù)蘇州。 作為第三代半導體材料的
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[行業(yè)資訊]碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)可期[ 2022-05-23 17:12 ]
集微網(wǎng)消息，當前，汽車(chē)動(dòng)力系統在發(fā)生三大變化，動(dòng)力來(lái)源從內燃機演變?yōu)殡妱?dòng)機，功率半導體材料從硅轉向碳化硅，電壓平臺從400V升級到800V?？缛胄履茉雌?chē)，為了滿(mǎn)足大電流、高電壓的需求，搭載的功率半導體也大幅提升，具體而言，碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)中的應用場(chǎng)景包括：主驅逆變器、OBC（車(chē)載充電器）、快速充電樁，以及大功率DC/DC等。其中，碳化硅在800V主電機控制器應用是大勢所趨。 ST最早量產(chǎn)并大量應用于特斯拉，并用較低的價(jià)格搶占市場(chǎng)份額，以達到規模經(jīng)濟。在過(guò)去的幾年時(shí)間里，全球碳化硅市場(chǎng)上相關(guān)企業(yè)動(dòng)作
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[行業(yè)資訊]蔚來(lái)下一代電動(dòng)車(chē)將選用安森美最新SiC功率模塊[ 2022-05-18 15:07 ]
近年來(lái)，新能源汽車(chē)遭遇的技術(shù)瓶頸主要是如何進(jìn)一步提升車(chē)輛的經(jīng)濟性。為此，全球汽車(chē)行業(yè)已向碳化硅（SiC）制成的芯片行業(yè)投資數十億美元，皆因業(yè)界認為這類(lèi)技術(shù)可以幫助他們制造高性能電動(dòng)汽車(chē)。 近期，安森美（onsemi）宣布全球汽車(chē)創(chuàng )新企業(yè)蔚來(lái)（NIOInc.）為其下一代電動(dòng)車(chē)（EV）選用安森美的最新VE-TracTMDirectSiC功率模塊。這種以碳化硅為基礎的功率模塊能使電動(dòng)車(chē)的續航里程更遠、能效更高，加速度也更快。兩家公司合作加快SiC技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程，為市場(chǎng)帶來(lái)配備先進(jìn)半導體材料的電動(dòng)車(chē)。 據悉，
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[行業(yè)資訊]華為猛投SiC賽道有何戰略意圖？[ 2022-03-21 16:13 ]
去年9月底，華為發(fā)布了《數字能源2030》白皮書(shū)，白皮書(shū)中指出，“電力電子技術(shù)和數字技術(shù)成為驅動(dòng)能源產(chǎn)業(yè)變革的核心技術(shù)”。更高電壓、更高效率、更高功率密度代表了電力電子器件技術(shù)的發(fā)展方向。在2020年之前的50年中，硅基電力電子器件技術(shù)日益成熟，產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大，在能源領(lǐng)域發(fā)揮了不可或缺的作用。然而受材料特性所限，硅基電力電子器件性能正在接近其理論極限，難以繼續支撐技術(shù)和產(chǎn)業(yè)快速前進(jìn)的要求。進(jìn)入新世紀以來(lái)，尤其是從2010年至今，諸多新興的半導體材料憑借優(yōu)越的材料特性為電力電子器件技術(shù)帶來(lái)了
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[行業(yè)資訊]晶盛機電年產(chǎn)40萬(wàn)片碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目3月開(kāi)工[ 2022-03-04 09:30 ]
近日，由浙江晶盛機電股份有限公司總投資50億元建設的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目”落戶(hù)寧夏銀川。其中，一期預計3月開(kāi)工建設，投資總額33.6億元，一期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)6英寸碳化硅晶片40萬(wàn)片。 晶盛機電主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開(kāi)展業(yè)務(wù)，具備全球最大的700Kg藍寶石生長(cháng)能力。據2月7日募資投建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目和年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目的公告披露，晶盛機電已組建一條從原料合成-晶體生長(cháng)-切磨拋加工的中試產(chǎn)線(xiàn)，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶(hù)驗
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[金蒙新材料百科]碳化硅技術(shù)在家電行業(yè)的應用[ 2022-02-26 13:37 ]
回溯半導體技術(shù)的發(fā)展歷程，大致分為3個(gè)時(shí)代。第一代半導體材料主要是硅和鍺，上世紀60年代之后，硅基半導體逐漸成為主流，直到現在依然是應用最為廣泛的半導體材料，全球95%以上的芯片是以硅片為基礎材料制成的。第二代半導體材料的代表是砷化鎵，可以制造更高頻、高速的集成電路，但是以目前的需求來(lái)看，砷化鎵材料的禁帶寬度依然較小。第三代半導體材料是以碳化硅、氮化鎵為代表的材料，可以制備耐高壓、高頻的功率器件。這些材料中，碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導體材料，目前已經(jīng)在5G通信、PD快充、新能源汽車(chē)
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[金蒙新材料百科]碳化硅芯片目前的發(fā)展應用[ 2022-01-07 15:55 ]
碳化硅是最近幾年半導體專(zhuān)家發(fā)現的一種新型半導體材料，和普通的硅芯片相比，碳化硅芯片的優(yōu)勢在于它可以承受更大的功率，可以對電流進(jìn)行更加精細的控制，而電動(dòng)汽車(chē)的電控系統負責控制從電池流向電動(dòng)機的電流與電壓大小，借此控制電動(dòng)機的轉速以及整輛汽車(chē)的加減速，碳化硅芯片就非常適合用在電控系統里，當做控制電流的部件。因此，新能源汽車(chē)可以說(shuō)是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域。 碳化硅芯片具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在大功率電子、航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著(zhù)不可替代的優(yōu)點(diǎn)。第三代半導體材料碳
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[行業(yè)資訊]國產(chǎn)碳化硅襯底龍頭山東天岳科創(chuàng )板上市[ 2022-01-04 10:44 ]
12月30日，國內碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司公告首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市。本次發(fā)行價(jià)格82.79元/股，預計募集資355757.7783萬(wàn)元（約35.6億元）,高于此前招股意向書(shū)中披露的200000萬(wàn)元(20億元)。 9月7日，天岳先進(jìn)首發(fā)申請獲上交所上市委員會(huì )通過(guò)，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書(shū)中提到，全球碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴產(chǎn)計劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東
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[行業(yè)資訊]碳化硅基LED照明技術(shù)普及對減少碳排放具有重要意義[ 2021-12-16 09:33 ]
LED光電器件的核心材料碳化硅和氮化鎵等第三代半導體材料技術(shù)及應用正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)新的戰略高地。碳化硅LED照明設備能將原LED燈使用數量下降1/3，成本下降40～50%，而亮度卻提高兩倍，導熱能力提高10倍以上。根據美國能源部分析，美國廣泛采用LED照明技術(shù)后，可以少建133個(gè)燃煤電廠(chǎng)，同時(shí)減少2.58億t溫室氣體的排放，其節約的電能可供給1200萬(wàn)個(gè)美國家庭使用一年。中國和美國能源消耗位居世界前兩位，我國若普及碳化硅基LED照明技術(shù)，對減少我國煤炭的消耗、減少CO2排放具有重要意義。 鑒于碳化硅材料
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[行業(yè)資訊]GaN和SiC材料的技術(shù)難點(diǎn)和特點(diǎn)[ 2021-11-29 14:59 ]
目前，第三代半導體材料GaN和SiC已經(jīng)得到了市場(chǎng)認可和高度關(guān)注。在功率半導體的范疇，業(yè)內人士認為，除了LED發(fā)光和射頻，第三代半導體材料SiC的技術(shù)難點(diǎn)主要在于襯底缺陷的控制。當前低缺陷密度的襯底材料主要是歐美及日本廠(chǎng)商生產(chǎn)，國內想要突破還需要相當長(cháng)的一段時(shí)間。 同時(shí)第三代半導體材料SiC工藝控制難度高、產(chǎn)品批次性波動(dòng)大導致良率偏低以及主要材料供應被壟斷，甚至推導到市場(chǎng)價(jià)格一直居高不下，目前只限定在部分應用市場(chǎng)。但相比SiC更低損耗、更高效率以及高電壓耐高溫等一系列自身特點(diǎn)而言，第三代半導體材料SiC的應用已經(jīng)
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[行業(yè)資訊]工信部：將碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)規劃[ 2021-11-29 14:37 ]
8月24日，工信部在答復政協(xié)提案中表示，工信部將進(jìn)一步強化產(chǎn)業(yè)政策引導，將碳基材料納入“十四五”原材料工業(yè)相關(guān)發(fā)展規劃，并將碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng )新相關(guān)發(fā)展規劃，以全面突破關(guān)鍵核心技術(shù)，攻克“卡脖子”品種，提高碳基新材料等產(chǎn)品質(zhì)量，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現代化。碳化硅是第三代半導體材料之一，其介電擊穿強度大約是硅的10倍，主要用于生產(chǎn)功率半導體器件，適用于高溫、高壓、高功率的場(chǎng)景。碳基復合材料包括碳納米管、碳
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[行業(yè)資訊]得碳化硅者得天下[ 2019-08-28 10:51 ]
如果問(wèn)近期哪種工業(yè)原材料最受矚目？碳化硅材料無(wú)疑是最炙手可熱的一種。以SiC碳化硅為代表的第三代半導體具有寬禁帶、高熱導率，高擊穿場(chǎng)，高飽和電子漂移速率，化學(xué)性能穩定，硬度高，抗磨損，高鍵和高能量以及抗輻射等優(yōu)點(diǎn)，因此碳化硅成為制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料。 據某企業(yè)征信機構網(wǎng)站資料顯示，華為旗下全資子公司哈勃科技投資有限公司，近日投資了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司，持股10%（位列第二股東）。山東天岳是一家以碳化硅晶體襯底材料生產(chǎn)研發(fā)為主的國內第三代半導體材料企業(yè)。該企業(yè)成立2011年12
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[金蒙新材料百科]碳化硅材料及應用大梳理（一）[ 2017-11-26 13:25 ]
 21世紀，是信息技術(shù)大爆發(fā)的時(shí)代，在信息技術(shù)快速發(fā)展過(guò)程中，必然離不開(kāi)半導體材料的迅猛發(fā)展。半導體材料、器件的發(fā)展必將引發(fā)一場(chǎng)全新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命。 以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料在短波長(cháng)激光器、白光發(fā)光管、高頻大功率器件等方面有廣闊的應用，是目前半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)熱門(mén)方向。 碳化硅功率器件不僅能夠在直流、交流輸電，不間斷電源，工業(yè)電機等傳統工業(yè)領(lǐng)域廣泛應用，而且在新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能光伏、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域具有廣闊的潛在市場(chǎng)。 與第一代半導體材料Si和第二代半導體材料GaAs相比，碳化硅
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[金蒙新材料百科]未來(lái)碳化硅革命性進(jìn)展[ 2017-11-25 16:35 ]
 第三代半導體材料主要包括以氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶Ⅳ族化合物以及寬禁帶氧化物，具備擊穿電場(chǎng)高、熱導率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費類(lèi)電子等領(lǐng)域有廣闊的應用前景，正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)新的戰略高地。   為助力中國第三代半導體行業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效，更好地整合國內外第三代半導體行業(yè)
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[根欄目]碳化硅主要應用領(lǐng)域的發(fā)展概況[ 2017-11-18 17:11 ]
目前，第3代半導體材料正在引起清潔能源和新一代電子信息技術(shù)的革命，無(wú)論是照明、家用電器、消費電子設備、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、還是軍工用品，都對這種高性能的半導體材料有著(zhù)極大的需求。 根據第3代半導體的發(fā)展情況，其主要應用為半導體照明、電力電子器件、激光器和探測器、以及其他4個(gè)領(lǐng)域。 1、半導體照明 在4個(gè)應用領(lǐng)域中，半導體照明行業(yè)發(fā)展最為迅速，已形成百億美元的產(chǎn)業(yè)規模。 2、電力電子器件 在電力電子領(lǐng)域，寬禁帶半導體的應用剛剛起步，市場(chǎng)規模僅為幾億美元。其應用主要集中在軍事尖端裝備領(lǐng)域
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[員工分享]未來(lái)材料碳化硅的革命性進(jìn)展[ 2017-11-11 17:10 ]
  第三代半導體材料主要包括以氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶Ⅳ族化合物以及寬禁帶氧化物，具備擊穿電場(chǎng)高、熱導率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費類(lèi)電子等領(lǐng)域有廣闊的應用前景，正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)新的戰略高地。為助力中國第三代半導體行業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效，更好地整合國內外第三代半導體行業(yè)的優(yōu)勢資
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[金蒙新材料百科]碳化硅是應用最廣泛、最經(jīng)濟的一種材料[ 2017-10-05 16:18 ]
 眾所周知碳化硅具有化學(xué)性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好等良好的物理性能和化學(xué)性能，常用作耐磨材料、結構陶瓷、耐火材料和金屬冶金等傳統領(lǐng)域中。正由于碳化硅具有高的高溫強度、高硬度、高耐磨性、高耐腐蝕性和特殊的物理性能等特點(diǎn)，廣泛應用于陶瓷材料，耐火材料和金屬冶金等領(lǐng)域中。同時(shí)碳化硅超細微粉也是一種很好的光伏材料，常用作太陽(yáng)能，半導體材料或新型節能材料的制作中。碳化硅除作磨料用外，還有很多其他用途。例如：以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機葉輪或汽缸體的內壁，可提高其耐磨性而延長(cháng)使用壽命1～2倍
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[常見(jiàn)問(wèn)題解答]碳化硅材料到底導電不導電？[ 2017-05-10 16:40 ]
碳化硅作為一種常見(jiàn)的工業(yè)磨料，嚴格講是一種半導體材料，其電學(xué)性質(zhì)屬雜質(zhì)導電性.
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